LTK52367： ESOP-16封装 2×40W，5V-26.5V宽压供电，芯片采用最新工艺，功率、耐压、散热技术三在线。

前言

能支持12V/24V供电的ESOP-16封装D类功放，相对于进口、台系TSSOP-28/HTSSOP-32等传统封装，ESOP-16在布线、PCB画板中更方便、节约时间，提高效率并省掉了大量的外围元器件。

LTK52367  ESOP-16封装 2×40W，5V-26.5V宽压供电，芯片采用最新工艺，功率、耐压、散热技术三在线。

LTK52367：

针对大功率音频设备“布线复杂、散热成本高”的痛点，恒凯微电子推出LTK52367 D类功放IC，以**脚位简洁、免额外散热片**为核心亮点，搭配2×40W@4Ω大功率、5V-26.5V宽压（支持24V）、低噪低EMI优势，ESOP-16封装，成为蓝牙音箱、智能影音、家庭影院的高性价比首选。

一、核心参数与设计亮点

核心关键参数

- 供电电压：5V~26.5V，支持24V稳定供电；

- 输出功率：2×40W@4Ω（BTL），PBTL模式最高90W@4Ω；

- 核心特性：脚位简洁、差分输入、扩频低EMI、无滤波器设计；

- 音质表现：52uV超低底噪、105dB信噪比，THD+N低至0.035%；

- 核心优势：免散热片、易布线、多重保护、宽压适配。

二、核心优势：极简+高性能双优

1. 脚位简洁易布线

16引脚+1散热焊盘，无冗余功能脚：电源脚仅2个、信号输入4个、控制脚1个，自举电容脚就近布局，新手也能快速上手，大幅缩短PCB设计周期。

2. 免额外散热片

依托D类高效率+底部大面积散热焊盘，仅需PCB双层覆铜+多过孔接地，即可满足2×40W满负荷散热需求

3. 宽压适配+高保真

5V-26.5V覆盖多类供电，52uV超低底噪+高信噪比，音质纯净

4. 双模+多重保护

BTL立体声/ PBTL单声道双模切换，适配多场景；集成过温、欠压、直流检测保护，保障设备可靠运行。

三、引脚定义与快速配置

四、PCB设计与实操参考

1. 典型应用与布局

 顶层优化大电流路径，电源脚、输出脚走线短而粗（≥0.8mm），差分输入阻容对称布局。

底层大面积覆铜，与散热焊盘通过多过孔连接，功率地与信号地分区，保障散热与抗干扰。

2. 贴片实操参考

精准标注元器件贴片位置、封装规格与极性，适配自动化SMT量产，也方便小批量试产。

PCB设计关键要求

- 散热焊盘满敷铜并多过孔接地；

- 电源滤波电容就近贴装，输出走线避免过孔；

- 差分输入走线对称，远离功率布线。

五、应用场景与选型价值

核心应用场景

- 消费音频：中高端蓝牙音箱、智能立体声音箱；

- 家用影音：智能电视、家庭影院音响；

- 工业定制：24V供电的专业音频方案

选型价值总结

LTK52367以“免散热、脚位简洁、大功率、宽压适配”为核心，兼顾易设计、高性价比与可靠性，大幅降低研发与量产成本，是大功率立体声音频设备的优选核心芯片。

核心选型清单

- 芯片型号：LTK52367

- 核心优势：免散热片、脚位简洁、2×40W、支持24V供电

- 封装规格：ESOP-16

- 适配场景：各类大功率立体声音频设备