新闻动态

2026-06-30 12
LTK52367: ESOP-16封装 2×40W,5V-26.5V宽压供电,芯片采用最新工艺,功率、耐压、散热技术三在线。

LTK52367:能支持12V/24V供电的ESOP-16封装D类功放,相对于进口、台系TSSOP-28/HTSSOP-32等传统封装,ESOP-16在布线、PCB画板中更方便、节约时间,提高效率并省掉了大量的外围元器件。ESOP-16封装 240W,5V-26.5V宽压供电,芯片采用最新工艺,功率、耐压、散热技术三在线…

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2026-06-22 42
小体积大能量:LTK5208 音频功放 小体积ESOP-10封装,5V供电,双通道2×3.2W@4Ω功率输出 工作电压2.8V–7V ,AB/D类两种工作模式选择

小体积大能量:LTK5208 音频功放以前的双通道功放芯片封装都是TSSOP-20,SOP-16,DIP16。但在日新月异的电子产品中,已渐渐不能满足小面积PCB、设计紧凑的案子为此:LTK5208采用小体积ESOP-10封装,5V供电,双通道23.2W@4Ω功率输出工作电压2.8V–7V ,AB/D类两种工作模式…

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2026-06-17 7
LTK5317:兼容 AW8733,K 类功放实力派

LTK5317:兼容 AW8733,K 类功放实力派一、芯片基础概述LTK5317专为功能机,老人机,播放器等主板紧凑、空间狭小的产品研发而生!自适应单电荷泵升压6.5V,支持 AB/D 类双模切换功率6欧3.4W,直接兼容 AW8733 芯片采用QFN-16L小体积封装,外围简单工作电压 2.8V-5.5V,高…

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2025-12-29 16
多层陶瓷电容容量温漂特性

多层陶瓷电容容量温漂技术背景多层陶瓷电容(MLCC)是电子电路中用量最大的无源元器件,具备体积微型化、容量覆盖广、耐温性好、高频特性优异的特点,广泛应用于电源滤波、信号耦合、谐振回路、旁路退耦等全品类电子电路。容量温漂特性是MLCC的核心性能参数,定义为陶瓷电…

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2025-12-29 8
晶振负载电容频率偏移特性

晶振负载电容技术背景石英晶体谐振器是各类电子电路的核心频率基准元器件,广泛应用于通信设备、计时模块、工控主板、射频收发电路中,负载电容(CL)是决定晶振实际谐振频率的核心参数,定义为晶振在电路中工作时,两端所接的外部电容与电路寄生电容的总和,单位为皮法(…

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2025-12-29 11
贴片电感绕组直流电阻特性

贴片电感绕组直流电阻技术背景贴片功率电感是电源管理、储能滤波、高频谐振电路中的核心无源元器件,绕组直流电阻(DCR)是其核心性能参数,定义为电感金属绕组在室温下的固有直流电阻值,是区别于电感高频交流阻抗的基础电学指标。绕组直流电阻直接决定电感的直流损耗与…

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